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厦门1747-M13模块 全新原装 质保一年

发布日期 :2023-03-31 18:00发布IP:120.36.246.94编号:11560299
A-B:
PLC
M13:
1747-M13
美国:
模块
分 类
工控系统及装备
单 价
800.00元/件
有效期至
长期有效
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厦门1747-M13模块 全新原装 质保一年 

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1747-C10

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1747-SDN

1747-SN

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1756-A10

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1756-DH485

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1756-EN2F

1756-EN2T

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1756-EWEB

1756-HSC

1756-HYD02

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1756-IB16D

1756-IB16I

1756-IB32

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1756-IF8

1756-IF8H

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1756-OF8

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1756-L72

1734-OB8

1734-IB8

1734-OB8S

厦门1747-M13模块 全新原装 质保一年

  1.概念

  全志科技T5系列是一个高性能四核 CortexTM–A53 处理器,适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态随机存储器。

  MYC-YT507H核心板基于T507-H处理器研制,具有丰富的接口资源, 拥有良好的软件开发环境,内核支持开源操作系统Linux。

  在开发阶段,建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YT507H 来加速开发。评估套件的详细信息请访问://www.myir-tech.com/product

  2.实时内核设计

  实时补丁我们选择RT-Preempt来实现。

  1.1. 移植补丁

  RT补丁官网 从RT官网下载4.9.170对应补丁

  https://wiki.linuxfoundation.org/realtime/start

  https://cdn.kernel.org/pub/linux/kernel/projects/rt/4.9/older/

  把解压后的补丁放到linux4.9目录下,然后用下面命令打包即可 patch -p1 < ./patch-4.9.170-rt129.patch

  由于代码有差异,会提示大量不匹配,导致补丁打入失败则用下面命令找出打入失败文件

  find ./ -name "*.rej"

  手动逐一检查rej文件,逐个修改

  难点:

  zram驱动,sdk中源码引用自5.x版本驱动,需要找5.10左右RT补丁参考

  thread_info.h文件中手动将PREEMPT_LAZY宏改序号、宏名字

  问题点1:中断上下文中调用抢占api(rt_spin_lock即mutex)导致sched异常。

  分析与解决:

  这个中断是系统核心timer服务,至关重要。其通过request_percpu_irq注册中断isr,并不是常规request_irq或request_thread_irq,无法线程化。

  继续分析崩溃调用栈,在崩溃前后的操作为cpufreq_cpu_get,通过分析其源码,基本找到__account_system_time函数中调用了cpufreq_acct_update_power,其中又调用了rt_spin_lock函数导致崩溃。

  通过分析cpufreq_acct_update_power函数,发现通过宏定义:CONFIG_CPU_FREQ_TIMES可以屏蔽该函数,进而不调用rt_spin_lock。

  经测试,在menuconfig中,屏蔽CONFIG_CPU_FREQ_TIMES后,系统能正常启动到login环节。

  解决方法:

  drivers/cpufreq/Kconfig中针对CPU_FREQ_TIMES设置与PREEMPT_RT_base的互斥。

  打开RT实时测试工具,进行测试

  在buildroot下面打开相关测试,根据下面描述打开rt-tests工具即可,打开测试工具测试步骤

  1.2. 其他影响性能的配置

  禁用CPU Freq自动调频,并设置主频为高频率:

  cd /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0

  echo userspace > scaling_governor

  cat saling_max_freq  > scaling_setspeed

  (如不禁用cpufreq调频功能,系统会因动态调频产生极大的偶然延迟)

  3.实时性测试

  空载测试

  cyclictest -p 99 -t 1 -d 100 -i 1000 -D 24h -m -a -n

图:空载测试

  CPU&内存满载

  增加压力

  stress-ng --cpu 4 --cpu-method all --io 4 --vm 50 -d 5  --fork 4 --timeout 36000s

图:满载测试

  数据对比:

图表:数据信息

  4.产品介绍

  MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片(邮票孔+背面焊盘)。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。

图MYC-YT507H核心板

  MYC-YT507H主要参数

核心板主要参数

 


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